Компанія Samsung представила мобільний чип Exynos 2600, створений за 2-нм технологією GAA, який отримав нову систему охолодження HPB (Heat Path Block). Згодом стали відомі деталі цієї розробки, а також інформація про те, що її планують використовувати й інші великі виробники мобільних SoC. Причина інтересу очевидна — HPB здатна ефективно впоратися зі зростаючим енергоспоживанням сучасних чипів. За даними інсайдерів, технологія вже впроваджується в процесори для Android-смартфонів, а раніше повідомлялося, що до її ліцензування може проявляти інтерес і Apple.
В Exynos 2600 Samsung реалізувала одразу кілька інженерних змін, спрямованих на покращення тепловідведення. Зокрема, були зменшені розміри інтерпозерного шару та перероблений металевий шар RDL, що дозволило зробити конструкцію компактнішою. Якщо раніше процесорний кристал повністю перекривався модулем пам’яті, то тепер розміри DRAM зменшили, а поруч розмістили спеціальний охолоджувальний блок HPB. Таке рішення знизило тепловий опір приблизно на 16% і помітно покращило розсіювання тепла, що особливо важливо для потужних мобільних процесорів в умовах обмеженого простору смартфона.
Інтерес до HPB пояснюється ще й тим, що ця технологія демонструє універсальний підхід до охолодження складних багатокомпонентних чипів. Не виключено, що в майбутньому подібні рішення з’являться й у процесорах для більш габаритних пристроїв, включно з персональними комп’ютерами.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті - https://t.me/technozonuachat
Джерело: Samsung
